产品介绍
Galden® LS200 气相焊接液Vapor Phase Soldering
商品编号：Galden® LS200 LS215 LS230 HS240 HS260洽询车
【操作温度范围】
最高至200°C
Galden® LS 200 气相焊接液Vapor Phase Soldering
Galden® PFPE LS200 LS215 LS230 HS240 HS260
Galden® LS/HS 气相焊接液
Galden® LS/HS 是专为气相焊接制程设计的全氟化液体系列。窄分子量分布以及非常强的碳氟键和灵活的醚键使Galden® LS/HS 成为VPS 的理想选择。
| 特征 | 益处 |
| 具有不同沸点的多种牌号可供选择 | 最宽的工作温度范围以优化VPS 流程 |
| 分子量分布窄 | 最大的制程稳定性和重复性 无沸点漂移 |
| 汽化热低 蒸气密度大于空气 |
快速、无残留干燥 预热和加热过程在惰性气氛中进行 |
| 优异的热稳定性和化学稳定性 与材料相容性好 |
不腐蚀或与结构材料发生反应 不形成分解残留物 |
| 无闪点或着火点 无自燃点 无爆炸危险 |
增强安全性 高温下安全使用 |
气相焊接和无铅焊料
RoHS（有害物質限制）強調減少鉛的重要性，並迫使製造商生產和提供無鉛設備。
無鉛印刷電路板 (PCB) 一直是這項創新的關鍵主角。傳統上，焊料由約 60% 的錫 (Sn) 和約 40% 的鉛 (Pb) 組成，而現代無鉛焊料包含銀 (Ag)、銅 (Cu) 和鉍 (Bi) 作為錫合金元素。傳統錫/鉛焊料的熔化溫度約為 180 °C，而無鉛焊料的熔化溫度約為 227 °C，這給 PCB 製造商帶來了挑戰。
除了焊接溫度高之外，更複雜和擁擠的PCB、由於智慧型手機和可穿戴設備等電子設備的小型化而導致的集成電路(IC) 基板設計，以及小晶片和小晶片等電子元件的異構封裝也帶來了一些加熱關鍵問題。透過 Galden® LS 和 HS 牌號，所有這些挑戰都可以透過氣相焊接輕鬆解決。
由於分子量分佈窄，Galden® LS 和 HS 能夠實現氣相焊接技術，與替代技術相比，具有以下優勢：
• 根據流體沸點精確控制溫度
• 不存在對流和輻射加熱典型的陰影效應
• 準確、均勻的熱傳輸，避免過熱並降低墓碑效應的風險
• 焊接時間短，可降低元件的機械應力與熱應力
用於氣相焊接的 Galden® LS 和 HS 牌號可提供最佳的無鉛工藝解決方案，因為：
• Galden® LS 和 HS 流體符合 RoHS 標準
• Galden® LS 和 HS 流體的臭氧消耗潛值 (ODP) 為零
• Galden® LS 和HS 流体为无铅焊料提供最宽的温度范围，最高可达260 °C
气相焊接（25 °C 时的典型特性）
| 典型特性 | 单位 | LS200 |
|---|---|---|
| 沸点 | °C | 200 |
| 密度 | g / cm 3 | 1.79 |
| 运动粘度 | CST | 2.50 |
| 蒸气压 | PA | 21 |
| 比热 | j/kg·°C | 973 |
| VAP的热量。在沸点 | J/g | 63 |
| 导热率 | w/m·°C | 0.07 |
| 扩展系数 | cm3 / cm3·°C | 0.0011 |
| 表面张力 | DYNE/CM | 19 |
| 介电强度 | KV（2.54毫米间隙） | 40 |
| 介电常数 | - | 2.1 |
| 音量电阻率 | OHM-CM | 1015 |
| 平均分子量 | amu | 870 |